Soldagem de matriz de grade de bola
obtenha o ultimo preço| Tipo de pagamento: | T/T |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,FCA |
| Quantidade de pedido mínimo: | 1 |
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A soldagem BGA (Ball Grid Array) é um processo de montagem em superfície (SMT) de alta precisão que conecta circuitos integrados (ICs) a placas de circuito impresso (PCBs) usando pequenas bolas de solda (0,3–0,8 mm) dispostas em uma matriz de grade.
Comparado com pacotes com chumbo tradicionais (QFP, SOIC), a montagem BGA oferece:
• Maior densidade de pinos para eletrônicos miniaturizados e de alta complexidade (processadores AI, chips 5G)
• Desempenho térmico e elétrico superior com caminhos de sinal mais curtos
• Maior estabilidade mecânica e dissipação de calor para confiabilidade a longo prazo
Design HDI com vias cegas/enterradas para BGAs de passo fino (≤0,4 mm)
Roteamento controlado por impedância para sinais de alta velocidade (DDR, PCIe)
Proteja vias e planos de terra para reduzir diafonia e EMI
Pasta de solda sem chumbo (SAC305) ou fórmula com baixo índice de esvaziamento
Acabamento de superfície PCB: ENIG / Prata de Imersão
Estênceis de aço cortados a laser para liberação precisa da pasta
Impressão automatizada com variação de volume de pasta <10%
Equipamento de coleta e colocação de alta velocidade com precisão de posicionamento de ±0,025 mm
O alinhamento óptico garante posicionamento BGA perfeito
• Pré-aquecimento: 120–150°C, taxa de rampa 1–3°C/s
• Imersão: 150–180°C por 60–120s
• Pico de refluxo: 235–245°C, 45–90s acima do ponto de fusão
• Resfriamento: <4°C/s para juntas brilhantes e sem espaços vazios
• A atmosfera de nitrogênio suporta taxa de vazios <5%
• AOI (Inspeção Óptica Automatizada): Desalinhamento, solda insuficiente, ponte
• AXI (Inspeção por Raios X): Integridade da esfera de solda, anulação, juntas frias, curtos
• Teste elétrico: varredura de limite JTAG/verificação funcional de TIC

Capacidade de cadeia completa, desde o design de PCB até a produção em massa; 87 patentes (23 gerenciamento térmico)
Linhas SMT de precisão de ± 0,025 mm, montagem em sala limpa, controle de processo estável
Suporte desde protótipos rápidos até mais de 1 milhão de volumes de produção em massa
IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45000, CQ 080000
Materiais compatíveis com RoHS, REACH, ELV

• Automotivo: BMS, controladores de motor, sensores ADAS
• Eletrônicos de consumo: smartphones 5G, servidores de IA, dispositivos AR/VR
• Industrial e Médico: controles robóticos, imagens médicas, inversores de energia renovável
Base de fabricação inteligente de 6.000㎡
Sistema de qualidade duplo IATF 16949 e ISO 9001
Entrega 100% dentro do prazo; suporte para pedidos de emergência
• Ajuste de parâmetros elétricos
• Correspondência de cores da caixa (RAL/Pantone)
• Marca personalizada (serigrafia, laser, tampografia)
• Endurecimento ambiental (alta altitude, poeira, umidade)
• Prazo de entrega do protótipo: 7 a 10 dias úteis
• Pagamento: T/T, L/C à vista, D/P
• Incoterms: FOB Xangai/Ningbo, CIF mundial
• Logística global: DHL, Kuehne+Nagel, COSCO
• Documentação completa de exportação e suporte ao código HS
• Manuais de instalação e operação
• Arquivos CAD 2D/3D (STEP, DWG)
• Diagramas de fiação e protocolos de comunicação
• Guias de integração de sistema
Treinamento em vídeo on-line e suporte sob demanda
Solução rápida de problemas e otimização do sistema
• Garantia padrão de 24 meses
• <resposta técnica 24h
• <72h envio de peças de reposição
• Suporte no local dentro de 5 a 10 dias úteis
• Fornecimento de peças de reposição por mais de 7 anos
• Fornecedor exclusivo de longo prazo para os principais OEMs automotivos
• Desempenho verificado pela SGS e centros de inspeção nacionais
• Inflamabilidade UL 94 V-0, resistência à névoa salina >1000h, adesão 5B
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